一文帶你了解深科達智能裝備事業(yè)布局
2023-01-01 15:04
自2017開始,深科達著力于推進多元化發(fā)展之路,拓展可及市場和核心能力,促進公司的長期可持續(xù)發(fā)展。經(jīng)過多年努力,現(xiàn)已形成3大戰(zhàn)略產(chǎn)品線。
平板顯示產(chǎn)業(yè)作為知識密集和技術(shù)密集型行業(yè),其對設(shè)備的精細度和技術(shù)水平均有著較高要求和“定制化”特征。
與此同時,由于平板顯示器件終端產(chǎn)品具有很快的更新?lián)Q代速度,因此設(shè)備廠商的研發(fā)設(shè)計還必須做到及時跟進客戶需求,并具備將客戶多樣化、個性化的產(chǎn)品理念快速轉(zhuǎn)化為設(shè)計方案和產(chǎn)品的業(yè)務(wù)能力。
作為以平板顯示器件生產(chǎn)設(shè)備為主營的智能裝備供應(yīng)商,深科達自2004年成立以來便始終保持著對研發(fā)投入和技術(shù)水平的高度重視,憑借創(chuàng)新與積累,已掌握精準對位、圖像處理、運動控制、精密壓合貼附等多項核心技術(shù),成為兼具平板顯示模組全自動組裝設(shè)備研發(fā)和制造能力的國內(nèi)企業(yè)之一。
目前,深科達正在加速布局Mini/Micro LED等新型高端顯示領(lǐng)域,將在現(xiàn)有平板顯示設(shè)備產(chǎn)品基礎(chǔ)上,先后對MiniLED和Micro LED精密組裝檢測設(shè)備進行研發(fā)生產(chǎn)。
02 半導體封測
全球半導體市場規(guī)模發(fā)展前景廣闊,隨著產(chǎn)業(yè)持續(xù)的高速發(fā)展,未來生產(chǎn)規(guī)模和研發(fā)人才瓶頸將推動自動化滲透率在該領(lǐng)域顯著提升。
深科達堅信智能自動化是半導體產(chǎn)業(yè)不可阻擋的發(fā)展趨勢,從2016年便開始布局半導體封測鏈的測試分選、封裝、視覺檢測等多個環(huán)節(jié),并于2019年實現(xiàn)影像模組自動組裝線量產(chǎn),打破外資壟斷。
如今,深科達轉(zhuǎn)塔式測試分選一體機已經(jīng)在國內(nèi)市場取得廣泛認可,并與晶導微、揚杰科技、通富微電、華天科技等優(yōu)質(zhì)知名客戶建立了良好的合作關(guān)系。
接下來,深科達將繼續(xù)緊跟國產(chǎn)化、智能化發(fā)展趨勢,在圍繞深度學習、圖像處理、實時信號處理、光學檢測、運動控制、自動化技術(shù),持續(xù)提升光、機、電、控、軟、算等多學科融合及平臺化拓展能力,為半導體領(lǐng)域提供創(chuàng)新性的測試封裝設(shè)備的同時,延伸產(chǎn)品線,進一步擴大公司業(yè)務(wù)范圍,覆蓋半導體封裝測試更多環(huán)節(jié),為客戶提供更加多樣化的產(chǎn)品選擇方案,滿足客戶多樣化需求。
03 智能裝備核心部件
智能制造裝備產(chǎn)業(yè)鏈分為三層。上游為核心零部件,中游為智能制造裝備,下游為系統(tǒng)自動化集成。上游核心零部件為智能制造裝備的關(guān)鍵,對外依存度較高,為產(chǎn)業(yè)鏈的薄弱環(huán)節(jié)。
深科達進軍智能裝備核心部件領(lǐng)域以來,始終堅持自主創(chuàng)新的發(fā)展道路,經(jīng)過刻苦攻關(guān),已實現(xiàn)高端裝備精密加工的核心零部件“直線電機”的自主研發(fā)和生產(chǎn)。除了面板行業(yè)之外,應(yīng)用范圍覆蓋FPC補強機、通用/專用貼片機、大型噴繪機等各類重點設(shè)備市場
未來,深科達將繼續(xù)圍繞三大戰(zhàn)略產(chǎn)品線,進一步推動業(yè)務(wù)組群的協(xié)同發(fā)展,實現(xiàn)業(yè)務(wù)的聚攏式發(fā)展,盡快實現(xiàn)核心技術(shù)自主可控,以創(chuàng)新引領(lǐng)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
從以平板顯示器件生產(chǎn)設(shè)備為主力擔綱,到多領(lǐng)域擴展多點開花,在向“成為裝備領(lǐng)域更具價值的企業(yè)”的道路上,深科達,步履不停……
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