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半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展路程

2023-12-18 09:35

封裝是半導(dǎo)體晶圓制造的后道工序之一，目的是支撐、保護(hù)芯片，使芯片與外界電路連接、增強(qiáng)導(dǎo)熱性能等。

封裝技術(shù)發(fā)展伴隨著芯片性能不斷提高、尺寸不斷小型化，在工藝上不斷突破以滿足日益發(fā)展的芯片需求。

半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。

半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了三次重大革新：

第一次是在20世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；

第二次是在20世紀(jì)90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn)，滿足了市場(chǎng)對(duì)高引腳的需求，改善了半導(dǎo)體器件的性能；

芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)封裝等是現(xiàn)在第三次革新的產(chǎn)物，其目的就是將封裝面積減到最小。

半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝(FlipChip)，凸塊(Bumping)，晶圓級(jí)封裝(Waferlevelpackage)，2.5D封裝(interposer，RDL等)，3D封裝(TSV)等先進(jìn)封裝技術(shù)。

深科達(dá)主要業(yè)務(wù)為3C面板智能設(shè)備、半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備、自動(dòng)化核心部件。在半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域，深科達(dá)實(shí)力有目共睹，為眾多客戶提供了優(yōu)質(zhì)的封測(cè)服務(wù)，贏得了廣泛的贊譽(yù)和信任。