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深科達(dá)持續(xù)輸出半導(dǎo)體封測(cè)解決方案，助力國(guó)產(chǎn)替代

2023-01-01 15:10

授人以魚(yú)，不如授人以漁。臨淵羨魚(yú)，不如退而結(jié)網(wǎng)。古訓(xùn)言，想要吃魚(yú)，先學(xué)會(huì)捕魚(yú)；要捕魚(yú)，先學(xué)會(huì)結(jié)網(wǎng)。于半導(dǎo)體行業(yè)而言也是如此。集成電路進(jìn)入發(fā)展快車道，制造設(shè)備系行業(yè)基石。

隨著工業(yè)4.0時(shí)代的到來(lái)，各國(guó)加快布局各項(xiàng)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等高端科技席卷而來(lái)，對(duì)集成電路數(shù)量與質(zhì)量提出更高要求，而制造設(shè)備工藝迭代正是其中核心要義。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封測(cè)三個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)串起一個(gè)芯片制造的完整環(huán)節(jié)，封測(cè)即集成電路的封裝、測(cè)試環(huán)節(jié)，屬于半導(dǎo)體制造后道工序，對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的動(dòng)向發(fā)揮著重要作用。

基于對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)的期待，深科達(dá)于2016年正式進(jìn)軍該領(lǐng)域，在一群運(yùn)動(dòng)控制、算法、機(jī)器視覺(jué)、直線電機(jī)、半導(dǎo)體設(shè)備和自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)域的資深人士引領(lǐng)下，深科達(dá)逐步構(gòu)建了擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的底層技術(shù)平臺(tái)，包括高速高精運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)技術(shù)、伺服驅(qū)動(dòng)、直線電機(jī)、機(jī)器視覺(jué)等先進(jìn)技術(shù)。

先發(fā)研發(fā)出半導(dǎo)體測(cè)試分選一體機(jī)、固晶機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、芯片貼合機(jī)、鏡座貼合機(jī)、AOI金線檢測(cè)機(jī)等眾多封測(cè)產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)出半導(dǎo)體金線檢測(cè)系統(tǒng)和半導(dǎo)體3D5S視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)，以及INLINE半導(dǎo)體影像模組自動(dòng)線，可為客戶提供全自動(dòng)化生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)、安裝、調(diào)試服務(wù)，與揚(yáng)杰科技、通富微電、長(zhǎng)電科技、華潤(rùn)微、銀河微電、華天科技、蘇州固锝等建立了良好的合作關(guān)系。

除了不斷精進(jìn)技術(shù)水平外，以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務(wù)為客戶創(chuàng)造價(jià)值，也是深科達(dá)始終不變的初心。我們重視每一位客戶，無(wú)論是批量訂單還是小規(guī)模的采購(gòu)訂單，我們都會(huì)百分百配合客戶，針對(duì)不同客戶的特定需求推出定制化半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備。

雖然國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備起步較晚，相對(duì)進(jìn)口設(shè)備的成熟度，技術(shù)難度都稍顯不足，同時(shí)，客戶對(duì)國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商的信任感也較弱，客戶不太愿意給予國(guó)產(chǎn)設(shè)備試錯(cuò)的機(jī)會(huì)。

但是，近年來(lái)，在國(guó)家政策和市場(chǎng)需求的帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備的接受程度大大增強(qiáng)，深科達(dá)作為已經(jīng)在市場(chǎng)上取得突破的半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備企業(yè)，充分受益于此。

目前，深科達(dá)的半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品已覆蓋SIP、SOT、SOP、DFN、MSOP、TO等眾多封裝形式。未來(lái)，深科達(dá)還將持續(xù)發(fā)力半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)，并聚焦適用于Flip Chip、BGA、Fan-out等各類先進(jìn)封裝工藝的設(shè)備，持續(xù)完善公司半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品線。

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