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第三方測(cè)試快速增長(zhǎng)，測(cè)試服務(wù)及測(cè)試設(shè)備迎來(lái)發(fā)展良機(jī)

2024-01-23 11:08

半導(dǎo)體測(cè)試是半導(dǎo)體后道工藝的核心環(huán)節(jié)，起到了保證芯片良率、降低芯片制造成本的重要作用。根據(jù)臺(tái)灣地區(qū)工研院的統(tǒng)計(jì)，集成電路測(cè)試成本約占設(shè)計(jì)營(yíng)收的 6%-8%，假設(shè)取中值 7%，可測(cè)算出國(guó)內(nèi) 2022 年半導(dǎo)體測(cè)試服務(wù)市場(chǎng)約為 374 億元。一方面，在自主可控的趨勢(shì)下，半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈正逐步向國(guó)內(nèi)進(jìn)行轉(zhuǎn)移。伴隨著制造產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移，半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)有望迎來(lái)快速發(fā)展。另一方面，我國(guó)高端芯片正處于崛起前夕，而芯片的高端化會(huì)對(duì)測(cè)試的需求量及測(cè)試的單位價(jià)格均產(chǎn)生向上的拉動(dòng)。自主可控疊加“量?jī)r(jià)雙增”，我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望快速擴(kuò)容。

第三方測(cè)試公司：產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)化、精細(xì)化分工的必然結(jié)果。相比于封測(cè)一體廠家，第三方測(cè)試服務(wù)廠家主要具備以下特點(diǎn)：

1）測(cè)試平臺(tái)更具多樣性，通用化程度高；

2）測(cè)試機(jī)臺(tái)更先進(jìn)，重資產(chǎn)屬性強(qiáng)，專業(yè)第三方測(cè)試機(jī)構(gòu)購(gòu)買(mǎi)先進(jìn)設(shè)備以滿足高端測(cè)試平臺(tái)所需；

3）專業(yè)性更強(qiáng)，測(cè)試相關(guān)專利占比更高；

4）出具獨(dú)立測(cè)試報(bào)告，結(jié)果客觀公正，避免權(quán)責(zé)糾紛。

此時(shí)推薦第三方測(cè)試公司我們判斷主要有三大邏輯：

1）高端芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈有望回流。CPU/GPU/FPGA 等大芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈有望遷移回國(guó)內(nèi)，進(jìn)而帶動(dòng)國(guó)內(nèi)測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2）精細(xì)化分工是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展必然結(jié)果，測(cè)試有望從封測(cè)一體廠商中分離。

3）國(guó)內(nèi)晶圓廠資本開(kāi)支維持高位，擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)進(jìn)行，與之配套測(cè)試產(chǎn)業(yè)有望迎來(lái)快速發(fā)展。我們認(rèn)為：在晶圓制造產(chǎn)業(yè)向中國(guó)內(nèi)地進(jìn)行轉(zhuǎn)移的過(guò)程中，內(nèi)地第三方測(cè)試公司有望深度受益，迎來(lái)崛起契機(jī)。

測(cè)試機(jī)：重要后道檢測(cè)設(shè)備，已初步實(shí)現(xiàn)部分機(jī)型國(guó)產(chǎn)替代。測(cè)試機(jī)為后道測(cè)試設(shè)備中最大的細(xì)分領(lǐng)域，在 CP、FT 兩個(gè)環(huán)節(jié)皆有應(yīng)用。測(cè)試機(jī)在后道設(shè)備中的價(jià)值量占比最大，接近 70%，而分選機(jī)、探針臺(tái)占比分別為 17%、15%。模擬/數(shù)?；旌蠝y(cè)試機(jī)相對(duì)價(jià)值量小開(kāi)發(fā)難度小，目前已初步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代；SoC 及存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)價(jià)值量較高技術(shù)難度大，國(guó)產(chǎn)替代空間仍較大，目前 SoC 及存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)主要還是被愛(ài)德萬(wàn)和泰瑞達(dá)壟斷，目前國(guó)內(nèi)僅存在部分替代機(jī)型，整體來(lái)看還是存在較大國(guó)產(chǎn)替代空白。此外，近年來(lái)我國(guó)晶圓廠建設(shè)迎來(lái)高峰期，國(guó)產(chǎn)替代白熱化趨勢(shì)下，下游國(guó)產(chǎn)封測(cè)廠商密集啟動(dòng)募投，帶動(dòng)測(cè)試機(jī)的需求浪潮，驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)測(cè)試機(jī)市場(chǎng)快速擴(kuò)容。我們認(rèn)為：在國(guó)產(chǎn)替代和大量新增需求的背景下，國(guó)產(chǎn)測(cè)試機(jī)公司將深度受益。

探針卡：晶圓與測(cè)試機(jī)連接者，自給率低，國(guó)產(chǎn)替代大有可為。從工藝路線上來(lái)看，探針卡主要可分為三代：懸臂類、垂直類以及 MEMS 探針卡。目前，MEMS 探針卡正占比逐年提升，并已成為主流探針卡方案。根據(jù) VLSI Research的數(shù)據(jù)顯示，2021 年探針卡市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 23.70 億美元，其中 MEMS 探針卡市場(chǎng)規(guī)模為 16.38 億美元，約占總探針卡的 69%，預(yù)計(jì) MEMS 探針卡有望繼續(xù)保持快速成長(zhǎng)，2026 年 MEMS 探針卡市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)擴(kuò)展有望達(dá) 22.56 億美元。目前，國(guó)內(nèi)探針卡自給率極低，主要被海外巨頭壟斷，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。

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