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傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的區(qū)別
2024-02-26 10:29
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試扮演著至關(guān)重要的角色。封裝技術(shù)涵蓋了傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝兩大類別，這兩者并非相互替代的關(guān)系，而是各具特色、互為補(bǔ)充。
傳統(tǒng)封裝以其高性價(jià)比、產(chǎn)品通用性強(qiáng)、低成本及廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域而備受青睞。它滿足了眾多行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的基礎(chǔ)需求，為市場(chǎng)的穩(wěn)定增長(zhǎng)提供了堅(jiān)實(shí)的支撐。
傳統(tǒng)封裝：主要是指先將晶圓切割成單個(gè)芯片再進(jìn)行封裝的工藝，利用引線框架作為載體，采用引線鍵合互連的形式進(jìn)行封 裝，主要包括DIP、SOP、SOT、TO、QFP等封裝形式。
與此同時(shí)，先進(jìn)封裝技術(shù)也以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)在市場(chǎng)中占據(jù)一席之地。
先進(jìn)封裝技術(shù)則通過(guò)采用鍵合互連和封裝基板等創(chuàng)新手段，實(shí)現(xiàn)了對(duì)芯片的封裝級(jí)重構(gòu)。它融合了先進(jìn)的設(shè)計(jì)理念和集成工藝，不僅提高了系統(tǒng)的高功能密度，還推動(dòng)了封裝技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步。目前，倒裝芯片封裝、晶圓級(jí)封裝、2.5D封裝和3D封裝等先進(jìn)封裝形式已成為行業(yè)內(nèi)的主流選擇。根據(jù)集微咨詢預(yù)測(cè)，2022年全球封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模為815億美元左右，汽車電子、人工智能、數(shù)據(jù) 中心等應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展將推動(dòng)全球封測(cè)市場(chǎng)持續(xù)高走，預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到961億美元。
在封裝材料和工藝上，傳統(tǒng)封裝主要使用塑料和陶瓷等傳統(tǒng)材料，而先進(jìn)封裝則采用更先進(jìn)的封裝材料和工藝，如晶圓級(jí)封裝、3D封裝等；在性能上，先進(jìn)封裝技術(shù)能夠提供更高的性能、可靠性和集成度，滿足更高端、更復(fù)雜的應(yīng)用需求。
傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝各有其優(yōu)缺點(diǎn)，適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。傳統(tǒng)封裝雖然成本較低，但在性能、可靠性和生產(chǎn)效率方面已逐漸無(wú)法滿足現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。而先進(jìn)封裝技術(shù)以其高性能、高可靠性和高效率等特點(diǎn)，正逐漸成為半導(dǎo)體封裝的主流趨勢(shì)。
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