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2023-2029全球IC測試分選機(jī)行業(yè)調(diào)研及趨勢分析報(bào)告
2022年全球IC測試分選機(jī)?市場規(guī)模約121億元,2018-2022年年復(fù)合增長率?CAGR約為 %,預(yù)計(jì)未來將持續(xù)保持平穩(wěn)增長的態(tài)勢,到2029年市場?規(guī)模將接近271億元,未來六年CAGR為11.5%。
精品推薦 | 倒裝芯片貼合機(jī)
本設(shè)備適用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域如FlipChip、FCBGA、CSP、MEMS、FC SIP等Bumping后的倒裝工藝封裝。
揭秘!半導(dǎo)體測試探針的那些事
測試探針作為用在半導(dǎo)體產(chǎn)品測試環(huán)節(jié)中的重要器件,其品質(zhì)的優(yōu)劣對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的測試效果、生產(chǎn)效率以及生產(chǎn)成本控制都有著重要的影響。
使用直線模組注意事項(xiàng)
直線模組是一種高精度的自動(dòng)化設(shè)備,廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)領(lǐng)域。
你知道金線AOI檢測機(jī)那些知識(shí)點(diǎn)呢?
在制造領(lǐng)域,自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)設(shè)備已經(jīng)成為了不可或缺的一部分。
深科達(dá)AOI自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備首次出口馬來西亞!
此次出口是深科達(dá)走向國際化的又一座重要里程碑!
速看!一分鐘了解2023年深科達(dá)體育運(yùn)動(dòng)會(huì)活動(dòng)項(xiàng)目!
悅運(yùn)動(dòng),悅健康!2023年深科達(dá)體育運(yùn)動(dòng)會(huì)活動(dòng)即將開幕
倒裝機(jī)的那些事
倒裝芯片封裝作為一種先進(jìn)的芯片互連技術(shù),已經(jīng)成為高密度封裝和芯片互連的主要發(fā)展方向和趨勢。
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