全自動邦定線 S8021
設(shè)備為小尺寸全自動FOG (Film on glass)，具備多邊單段及多邊多段FPC，COF邦定的能力，滿足高精度TFT-LCD、OLED、HINK的全自動ACF多邊單段＆多段貼附，單程實(shí)現(xiàn)1-6段FPC預(yù)壓及本壓工藝全過程。
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產(chǎn)品描述
規(guī)格參數(shù)
| 對應(yīng)產(chǎn)品尺寸范圍 Corresponding Product Range | 3 - 8寸 3～8 inch |
| 邦定精度(mm) Bonding accuracy | ±0.010mm |
| 設(shè)備重量 Machine Weight | 4500 kg |
| 設(shè)備尺寸 Machine LayoutL | 4500*W 1600*H 2200 |
| 適用范圍 Application Range | IC與FILM、OGS、TP、LCD、PCB邦定 |
| 產(chǎn)能 Productivity | 900 PCS/h |
動作流程
運(yùn)用范圍
電 視 Television
平板顯示 Pad Display
手機(jī)屏 Mobile-phone Screen
液晶顯示 liquid-crystal Display
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