產(chǎn)品描述
1:加熱功能---多溫區(qū)控制、最高200°C。
2:更智能---基島、膠點(diǎn)、固前、固后自動(dòng)檢測(cè)。
3:更快速---UPH up to 18K/H。
4: Wafer---8"兼容6"、 。
5: LF---寬度28~100mm、長(zhǎng)180~300mm、 厚0.1 ~ 1.0mm。
6: 上料---料盒、料片兼容。
7: Mapping---支持單bin及多bin， 自動(dòng)記憶參考點(diǎn)、自動(dòng)搜索起點(diǎn)。
8: 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)---生產(chǎn)信息、統(tǒng)計(jì)信息、操作日志。
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