產(chǎn)品描述
技術(shù)參數(shù)
| 機(jī)型 | T2021 |
| 粘片周期 | 0.8sec |
| X-Y位置 | ±38微米 |
| 芯片旋轉(zhuǎn) | ±2' |
| 芯片傾斜 | ＜50微米（3.5X3.5mm） |
| 框架類別 | 單排、多排均可 |
| 框架尺寸 | 長度：170—280mm;寬度：10—102mm;厚度：0.25—1.5mm |
| 料盒尺寸 | 長度：170—280mm;寬度：18—108mm;高度：＜240mm |
| 粘片/拾取壓力 | 25~450g(可程控) |
| 拭擦 | 程控 |
| UPH | 2.5~5.5 |
| 晶圓工作臺(tái) | 標(biāo)準(zhǔn)：8寸+6寸；選項(xiàng)12寸+8寸 |
| 上料 | 堆疊、料盒、翻轉(zhuǎn)可選 |
| 下料 | 料盒 |
| 溫控區(qū)數(shù)目 | 8溫區(qū) |
| 降溫區(qū)數(shù)目 | 3溫區(qū) |
| 最高工作溫度 | 500℃ |
| 區(qū)域溫度精確度 | ±3℃ |
| 錫絲尺寸 | Ø0.3~Ø0.8 |
| 供錫類型 | 點(diǎn)錫、畫錫均可 |
| 功耗 | 最大4KW（加熱軌道）；最大2KW（設(shè)備） |
| 壓縮空氣 | 3BAR |
| 保護(hù)氣體 | N2:H2＜9:1 |
| 保護(hù)氣體流量 | 15LPM@3BAR |
| 重量 | 2.2噸 |
| 尺寸 | 長*寬*高 1.9*1.2*1.6（米） |
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